银铺子配资 “出货量”“渗透率”等释放积极信号 “AI+”效应推升沪市产业链公司景气度

随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的印发，智能终端与智能体“2027年应用普及率超70%”的量化指标导向被明确建立，AI正从“概念”加速走向“必需”，“AI+”的效应沿着供应链不断外溢。

上半年，围绕“人工智能+”行动，各行业纷纷加大采购，在研发、生产、营销、内控等各个环节深度融合，AI的端侧应用迎来的大繁荣，同时应用领域的“具身智能”领域，也让如鸣志电器这样的一线企业感受到了行业澎湃的动能。

应用领域AI扩围

“出货”“订单”迎来增量显著

随着人工智能技术的飞速发展，AI热潮正在加速重塑行业格局，从上游材料突破到下游生态扩张，产业链企业纷纷受益。以沪市主板为例，电子行业领域，工业富联等龙头借势交出亮眼财报；具身智能板块，以柯力传感、鸣志电器为代表的公司持续释放利好——订单、出货量、渗透率等指标呈现积极态势。

AI端侧应用产品和场景不断丰富，智能手表、耳机、眼镜等载体的市场迎来火爆，推升了消费电子产业链公司的业绩。数据显示，沪市主板16家消费电子领域上市公司今年上半年合计实现营业收入5104亿元，归母净利润156亿元，相较于上年同期的 3722亿元、 115亿元，分别增加37%、36%。其中，华勤技术等11家公司净利润同比增长。

今年上半年，龙旗科技AIoT领域实现收入33.21亿元，较去年同期增长45.26%。公司AIoT业务主要包含智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜等产品。公司称，2025年上半年，公司穿戴类业务持续发力，核心产品中，和头部客户合作的某智能手表系列累计出货量突破千万台。

春秋电子笔记本电脑结构件业务受益于AI PC的快速渗透，主营业务持续复苏，2025上半年净利润9331.83万元，同比增长248.44%，业绩大幅增长。2025年第一季度，国内线上公开零售市场笔记本电脑销量达251万台，而AI PC在占比已达到36%，同比增幅高达150%，市场份额创下新高。“预计2024年AI PC渗透率仅0.5%，2025年有望增长至19.6%，至2028年将渗透大部分PC市场，渗透率预计将达到79.7%。”公司在半年报中称。

AI服务器赛道同样火热，人工智能大模型的广泛应用显著提升了算力需求，带动服务器产量大幅增长。工业富联上半年实现营业收入3,607.60亿元，同比增长35.58%；实现归属于母公司所有者的净利润121.13亿元，同比增长38.61%。公司称，AI服务器在云计算业务中的占比稳步扩大。第二季度公司整体服务器营收增长超50%，云服务商服务器营收同比增长超150%，AI服务器营收同比增长超60%。GB200系列产品实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升。

具身智能的蓬勃发展，催生机器人产品矩阵不断丰富。鸣志电器半年报显示，报告期内，机器人产业继续以智能化、协作化为支点，加速向工业与生活场景渗透。公司无刷无齿槽电机、无框电机、驱动与控制系统等产品在机器人旋转关节、手指关节、手腕关节及移动底盘等关键模组方向持续交付，在移动机器人领域完成多个标杆项目落地，2025年上半年机器人应用板块收入同比增幅约20%。

柯力传感半年报显示，2025年上半年，公司已向超过50家国内人形机器人、协作机器人及工业机器人企业送样，产品涵盖六维力/力矩传感器、关节扭矩传感器等关键部件，其中六维力传感器实现出货近千套，部分客户已由送样验证进入小批量订单阶段。

产业链上下研发加码

用“技术门票”锁定下一代场景

政策端明确了“应用导向”，企业端则选择“用研发换门票”。行业内上市公司抓紧时间窗口，确保研发投入强度。

“我们也关注到前几天《行动意见》的发布和对应用端的强化，公司早在几年前就布局了AI的端侧应用，今年以来明显感受到了需求的强化，公司业绩的上升也是得益于前几年的研发投入。”沪市一家芯片公司相关人士表示。

以沪市主板芯片设计、封测类公司为例，上述细分领域公司上半年合计投入研发62亿元，同比金额微幅上升。其中，80%的公司研发投入同比上升。例如，豪威集团上半年研发投入17亿元，同比增加9%；长电科技研发投入9.9亿元，同比上升20.5%。

AI视觉算力需求爆发，正把图像传感器从“配套器件”推向算力入口。豪威集团上半年半导体设计销售业务研发投入金额约为17.24亿元，占公司半导体设计销售业务收入的14.90%，稳步提升公司产品“出新”能力，公司推出一款5000万像素的传感器OV50X，该传感器可实现电影级视频拍摄，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计。截至8月底，OV50X CMOS图像传感器已经量产。

AIoT芯片设计企业瑞芯微2025年上半年研发投入2.8亿元，同比增长超过7%。上半年，公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X。公司称，端侧模型的创新应用将重塑百行百业的AIoT产品，此次推出新品，系针对端侧AIoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求。“公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品。”

具身智能产业链的研发升级更趋多元化。诺力股份9月3日披露的调研纪要显示，公司2025年上半年研发投入1.29亿元。公司称，2025年上半年与浙江大学机器人研究院成立“具身智能物流机器人联合实验室”，双方共同开发出了诺宝II号具身智能机器人已在8月的北京机器人大会正式发布，诺宝II号产品的应用场景是危化领域的人工取样替代，目前正在进行大模型的训练之中，该产品的市场已经开始拓展。

亿嘉和在半年报中称，2025年，公司研发重心从“AI平台”和“数据管理平台”，升级为“AI大模型平台”和“具身智能平台”的协同发展模式。针对此前发布的多模态超融合技术大模型YJH-LM，公司继续对其进行打磨与优化。通过持续优化模型算法，公司进一步提升了YJH-LM在多模态任务中的泛化能力与稳定性。

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